로옴, 차세대 SiC MOSFET 'SCT40xxDLL 시리즈' 양산 개시

방열 성능 39% 향상·두께 절반 수준 박형화…서버·ESS 등 고전력 산업기기 최적

반도체ㆍ디스플레이입력 :2025/09/30 17:04

로옴(ROHM)이 차세대 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 신제품을 선보이며 본격적인 양산에 들어갔다고 30일 밝혔다.

이번에 공개된 ‘SCT40xxDLL 시리즈’는 TOLL(TO-LeadLess) 패키지를 적용한 제품으로, 기존 패키지(TO-263-7L) 대비 방열 성능이 약 39% 향상돼 소형·박형화와 동시에 대전력 대응이 가능하다.

로옴 SCT40xxDLL 시리즈.(사진=로옴)

신제품은 기존 대비 부품 면적을 26% 줄였으며, 두께도 절반 수준인 2.3mm로 얇아졌다. 또한 기존 TOLL 패키지 제품들이 650V 정격 전압을 지원하는 것과 달리 로옴의 신제품은 750V 전압을 지원, 서버 전원이나 ESS(에너지 저장 시스템) 등 고전력 밀도가 요구되는 분야에서 높은 신뢰성을 제공한다.

라인업은 ON 저항에 따라 13mΩ부터 65mΩ까지 6종으로 구성됐으며, 오는 2025년 9월부터 양산이 시작된다. 샘플 가격은 개당 5천500엔(세금 별도)이다.

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판매는 온라인 유통 채널을 통해 가능하며, 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴 공식 웹사이트에 공개돼 설계자들이 신속하게 회로 검토를 진행할 수 있도록 지원한다.

로옴 측은 “소형화와 고출력 대응을 동시에 실현한 이번 신제품은 서버 전원과 에너지 저장 장치 등 첨단 산업 기기에 최적화돼 있다”며 “전력 효율 개선과 발열 억제를 통해 다양한 응용 분야에서 활용도가 높을 것”이라고 설명했다.