리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

최상위 GPU급 성능을 저전력 지원…대규모 AI 데이터센터 수요 대응

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다.

삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.

이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다.

핫칩스 2025에서 선보인 리벨쿼드 실물 사진.(사진=리벨리온)

칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다.

더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 ‘MoE(Mixture of Experts)’ 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다.

리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다.

노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다.

리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.