브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

"협상 결렬"… EU 반도체 전략에 차질

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다.

로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다.

이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다.

브로드컴 본사(이미지=브로드컴)

브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 ‘반도체 전략’ 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 ‘펄테크(Perte Chip)’ 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다.

브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다.

이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.