최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에 삼성 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7이 포착됐다고 IT매체 샘모바일이 22일(현지시간) 보도했다.
해당 소식은 IT 팁스터 @tarunvats33가 최초로 발견한 것으로, 이번에 포착된 갤Z플립 7은 모델명 SM-F766B로, 엑시노스 2500 칩셋을 탑재한 글로벌 모델이다. 이 모델에는 12GB 램이 탑재됐다.

테스트 결과 싱글코어 점수는 2천356점, 멀티코어 점수는 8천76점으로 알려졌다. 지난 달 말 엑시노스 2500칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7의 미국 모델이 긱벤치에서 포착된 적이 있다. 당시 싱글코어 점수는 2천012점, 멀티코어 점수는 7천563점이었다.

다음 달 공개될 예정인 갤럭시Z플립 7은 최초로 삼성 엑시노스 칩셋을 탑재한 폴더블폰이 될 것으로 예상되고 있다. 이전 모델들은 모두 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 탑재했다.
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엑시노스 2500 칩은 삼성전자 시스템 LSI에서 설계하고, 삼성 파운드리의 2세대 3나노 공정으로 생산된 칩이다. 이전 보도에 따르면, 이 칩은 10코어 중앙처리장치(CPU), AMD RDNA 3.5 아키텍처 기반 엑스클립스(Xclipse) 950 그래픽처리장치(GPU), 16MB L3 캐시를 탑재한다고 알려졌다.
물론, 벤치마크 점수가 실제 기기 성능을 정확히 나타내지는 않기 때기 때문에 실제 갤Z플립 7의 엑시노스 칩이 어느 정도의 성능을 낼지 알아보려면 제품 출시 때까지 기다려야 할 것이라고 해당 매체는 전했다.