"AI 연산 획기적 향상"…슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼 기반 솔루션 공개

공냉식·수냉식 냉각 최적화…향상된 AI 플롭스 구현·HBM3e 메모리 탑재

컴퓨팅입력 :2025/03/27 12:05

슈퍼마이크로가 인공지능(AI) 연산 성능을 향상할 수 있는 차세대 AI 솔루션을 선보인다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 탑재한 새로운 서버·랙제품군을 공개했다고 27일 밝혔다.

슈퍼마이크로의 새로운 AI 제품군은 엔비디아 'HGX B300 NVL16'와 'GB300 NVL72' 플랫폼을 탑재해 AI 추론, 에이전틱 AI, 비디오 추론 등 고성능 연산 AI 워크로드에서 높은 성능을 제공한다.

슈퍼마이크로 엔비디아 블랙웰 울트라 기반 차세대 AI 솔루션 (사진=슈퍼마이크로)

엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼은 GPU 메모리 용량과 네트워크 대역폭 제약으로 발생하는 병목현상을 해소하고 대규모 클러스터 환경에서 요구되는 AI 워크로드를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다.

GPU당 288GB의 HBM3e 고대역폭 메모리가 탑재돼 초대규모 AI 모델의 학습·추론에서 향상된 AI 플롭스(FLOPS)를 구현한다. 또 네트워킹 플랫폼에 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드와 스펙트럼-X 이더넷을 통합해 최대 800Gb/s의 컴퓨팅 패브릭 대역폭을 제공한다.

슈퍼마이크로와 엔비디아는 이번 공개한 차세대 AI 솔루션을 통해 AI 분야에서의 리더십을 더욱 공고히 한다는 목표다.

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찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 활용해 엔비디아 HGX B300 NVL16 GB300 NVL72의 열 관리 및 내부 토폴로지(topology)에 최적화된 새로운 공냉식·수냉식 냉각 시스템을 구현했다"며 "이 시스템은 수자원을 절약하면서 전력 소비도 최대 40%까지 줄여 엔터프라이즈 데이터센터의 환경적·운영적 측면에서 상당한 이점을 제공한다"고 설명했다.

이어 "자사는 엔비디아와 오랜 파트너십을 지속하며 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 기반으로 한 최신 AI 기술을공개하게 돼 기쁘다"고 덧붙였다.