986g 초경량 노트북 뒤에 숨은 레노버의 기술력

2022년부터 인텔과 공동 연구소 운영..."94g 감량 위해 외부 소재·제품 구조 혁신"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] 레노버가 지난 해 9월 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 발맞춰 공개한 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 본체 무게가 986g에 불과하다. 전작(1.08kg) 대비 무게를 94g 줄인 것이다.

26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에서 츠카모토 야스미치(塚本泰通) 레노버 커머셜 솔루션 개발 부문 부사장은 "씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 무게 뿐만 아니라 카메라 화질 등 다양한 요소를 개선하기 위해 노력했다"고 밝혔다.

츠카모토 야스미치(塚本泰通) 레노버 커머셜 솔루션 개발 부문 부사장. (사진=지디넷코리아)

츠카모토 부사장은 "씽크패드는 '업계 최초' 수식어를 지닌 다양한 혁신을 이끌어 왔고 이를 실현하기 위해 고객의 목소리와 인사이트에 집중하고 있다. 이것이 혁신을 이끌어 내는 원동력"이라고 밝혔다.

2022년부터 인텔과 공동 연구소 운영

레노버는 2022년부터 일본 카나가와 현 요코하마시 소재 야마토 연구소에서 인텔과 함께 공동 연구소를 운영중이다. 츠카모토 야스미치 부사장은 "연구소 내 같은 공간에서 양사 엔지니어가 참여하며 미국 인텔 본사와 원격으로 협업하고 있다"고 밝혔다.

레노버는 2022년부터 일본에서 인텔과 공동 연구소를 운영중이다. (사진=지디넷코리아)

이어 "일반 소비자 대상 설문조사에서 파악한 요구사항을 토대로 2022년부터 브레인 스토밍, 시제품 개발 등 모든 것을 인텔과 함께 진행했다. 일본은 물론 미국과 중국, 이스라엘 등에서 개발한 다양한 기술이 투입됐다"고 강조했다.

탄소섬유 방향·메인보드 구조 바꿔 94g 감량

츠카모토 야스미치 부사장은 "씽크패드 X1 카본 13세대의 무게를 줄이기 위해 본체 커버에 탄소섬유 그물을 적용해 두께를 0.3mm 줄이는 한편 탄소섬유를 쌓는 방향을 가로에서 세로로 바꾸기도 했다"고 말했다.

씽크패드 X1 카본 13세대는 본체 무게를 줄이기 위해 탄소섬유 소재 활용법을 다양화했다. (사진=지디넷코리아)

커버 테두리에 적용하던 플라스틱을 재활용 탄소섬유로 바꾸는 노력도 뒤따랐다. 보잉 787 항공기에 적용되던 탄소섬유 중 남은 부분을 재활용해 뒤틀림 현상 위험을 막으면서 지속 가능성은 높였다는 것이 그의 설명이다.

메인보드에 투입되는 구리 양을 줄이기 위해 기판 층 수를 단축했다. (사진=지디넷코리아)

메인보드에 투입되는 구리 배선을 줄여도 본체 무게 감량에 도움이 된다. 츠카모토 부사장은 "노트북 메인보드 기판은 10층으로 설계되지만 인텔과 연구를 거듭해 강도나 품질은 유지하면서 두 개 층을 빼 무게를 줄일 수 있었다"고 밝혔다.

"'스마트 셰어' 구현 장애물, 새로운 방법으로 풀어내"

레노버가 올해부터 본격 출시하는 아우라 에디션 AI PC의 3대 핵심 기능 중 하나인 '스마트 셰어'(Smart Share)는 애플 아이폰·안드로이드 스마트폰과 PC 사이에서 사진과 파일을 자유롭게 공유할 수 있다.

츠카모토 부사장은 "처음에는 스마트폰에서 PC를 감지해 자동으로 파일을 전송하는 모델을 고려했지만 애플 iOS의 설계상 이것이 불가능하다는 것을 확인했다. 그러나 모든 이용자를 위한 기능을 개발한다는 목표 아래 새로운 접근법을 개발했다"고 말했다.

레노버는 스마트 셰어 기능에서 iOS를 지원하기 위해 새로운 접근법을 개발했다. (사진=지디넷코리아)

레노버가 개발한 새로운 방법은 스마트폰과 PC 양쪽에서 서로 기기를 감지하고 저전력 근거리 무선통신 기술인 블루투스LE를 활용하는 것이다. 츠카모토 부사장은 "정확성을 높이기 위해 다양한 스마트폰을 적용한 AI 모델을 구축해 정확도를 높였다"고 밝혔다.

부피 줄여도 냉각 성능 오히려 높아진 '엔진 허브'

씽크패드 X9에는 '엔진 허브'라는 새로운 냉각시스템이 적용됐다. 츠카모토 부사장은 "인텔과 함께 냉각팬이 없는 팬리스 설계도 고려했지만 AI 응용프로그램 구동에는 충분하지 않다는 결론을 내렸다. 그 결과 보다 적은 부피로 냉각 효율을 높일 필요가 있었다"고 말했다.

씽크패드 X9에 적용된 새로운 냉각 구조 '엔진 허브'. (사진=지디넷코리아)

새로운 구조 설계에는 한 레노버 엔지니어의 아이디어가 큰 영향을 미쳤다. 공기가 지나가는 통로에 삼각형 장애물을 설치해 공기 흐름을 바꾸고 방열판과 냉각팬 주변을 차단해 냉각 효율을 높였다.

츠카모토 부사장은 "여러 아이디어를 적용한 결과 씽크패드 X9 14 1세대는 전세대 제품이라 볼 수 있는 X1 카본 12세대 대비 냉각팬 소음과 표면 온도를 낮출 수 있었다"고 설명했다.

"원격근무 겨냥 스피커·카메라 재설계"

코로나19 이후 마이크로소프트 팀즈, 줌 등을 활용한 화상회의와 원격 협업 중요성이 커지면서 레노버는 카메라 화질과 스피커 음질을 개선하는 데도 많은 노력을 기울였다.

씽크패드 X9 14 1세대. 섬유로 스피커를 고정하는 구조를 적용했다. (사진=지디넷코리아)

츠카모토 부사장은 "씽크패드 X9 14 1세대에 탑재된 스피커는 고정을 위한 나사 구멍으로 낭비되던 공간까지 활용할 수 있도록 재설계했고 앰프 성능도 허용하는 범위 내에서 최대한 끌어냈다"고 설명했다.

카메라 센서는 기존 노트북에 탑재되던 제품 대비 면적이 45% 더 넓은 제품을 적용하고 좁은 노트북 내부 구조에 적합하게 새로 만들었다. 이를 통해 20럭스에 불과한 어두운 환경에서 색 재현도와 밝기를 개선했다.

카메라 센서를 키우고 새로 설계한 렌즈를 적용해 화질을 개선했다. (사진=지디넷코리아)

츠카모토 부사장은 "카메라 센서와 렌즈 개선에 더해 마이크로소프트 코파일럿+의 윈도 스튜디오 효과, 레노버가 자체 개발한 AI 알고리듬을 더해 화질을 한 단계 더 끌어올렸다"고 설명했다.