텔레칩스, 美 윈드리버와 차량용 SoC 보안 강화…"이미 양산 적용"

고객사에 SDV용 하드웨어·소프트웨어 동시 제공 목표

국내 팹리스 업체인 텔레칩스가 차량용 시스템반도체 사업 확장을 위해 미국 소프트웨어 기업 윈드리버와 협업한다. 이미 텔레칩스가 양산 중인 칩에 윈드리버 솔루션을 적용한 상황으로 향후 네트워크·AI 등으로 협력의 영역이 확장될 전망이다.

텔레칩스와 윈드리버 양사는 11일 오후 텔레칩스 판교 사옥에서 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 개발을 위한 파트너십을 체결했다.

이장규 텔레칩스 대표가 11일 기자간담회를 열고 윈드리버와의 협업 전략을 발표하고 있다(사진=장경윤 기자)

이날 행사장에는 이장규 텔레칩스 대표, 제이 벨리시모 윈드리버 사장을 비롯해 양사 주요 관계자들이 참석했다.

양사의 파트너십은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 영역 내에서 전개된다. 텔레칩스의 다양한 차량용 SoC(시스템온칩) 제품에 윈드리버의 시스템 안전성 및 보안용 소프트웨어를 함께 제공하는 것이 주 골자다.

이장규 대표는 "윈드리버와의 협업은 이미 1년 전부터 사이버 보안 분야에서 시작됐다"며 "인포테인먼트는 물론 향후 네트워크 게이트웨이, ADAS 등으로 솔루션을 확장할 수 있도록 논의 중"이라고 설명했다.

텔레칩스는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 미드·엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다.

차세대 제품으로는 차량의 중앙 집권형 컴퓨팅 아키텍처에 적합한 5나노미터(nm) 기반의 '돌핀7'이 있다. 또한 차량의 자율주행 성능을 위한 AI 가속기 'A2X'도 상용화를 준비 중이다. 나아가서는 SDV 기능을 하나로 집적한 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 만드는 것이 목표다.

텔레칩스는 이러한 로드맵을 실현하는 과정에서 윈드리버의 솔루션이 차별화를 가져올 수 있다는 입장이다.

이 대표는 "윈드리버의 솔루션을 결합할 시 고객사에 향후 10~15년간의 보안 서비스를 제공할 수 있는 등 경쟁력을 가질 수 있다"며 "현재 보안 분야는 양산되는 제품에 적용해 고객사와 PoC(개념증명)을 진행 중이고, 네트워크 게이트웨이 분야는 국내 OEM에 2026년부터 2027년 적용하는 것이 목표"라고 밝혔다.

한편 윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 이 기업의 소프트웨어는 현재 자동차,항공우주, 국방, 통신 등 다양한 산업에서 적용되고 있다.