텔레칩스, 인도 타타테크와 MOU 체결…글로벌 자동차 시장 공략

ADAS 플랫폼 및 디지털 콕핏 혁신 솔루션 공동 개발

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 인도 타타테크놀로지스(Tata Technologies)와 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다고 8일 밝혔다. 

이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로, 양사의 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다.

텔레칩스와 타타테크놀로지 주요 관계자들이 기념사진을 촬영하고 있다(사진=텔레칩스)

양사는 ADAS(첨단운전자지원시스템) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 혁신적인 기술 협업을 통해, 소프트웨어와 하드웨어 간의 뛰어난 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다.

특히 텔레칩스는 최첨단 SoC(시스템온칩), AI Vision ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사의 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 티어1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 양사의 협력은 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다.

이장규 텔레칩스 대표는 “이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회”라며 “타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것”이라고 말했다.

워런 해리스 타타테크놀로지 대표는 “텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며 “이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.