에이디테크놀로지, 엠스퀘어와 'AI·칩렛' 전략적 파트너십 체결

AI·데이터센터 혁신 위한 차세대 칩렛 및 IP 기술 개발 가속화

국내 반도체 디자인 솔루션 선도기업 에이디테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 AI 반도체 기술 개발에 협력한다. 

양사는 최근 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다.

에이디테크놀로지는 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 엠스퀘어와 전략적 파트너십을 체결했다. (사진=에이디테크놀로지)

엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다.

엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직을 갖추고 있다. 

에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다. 두 회사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다.

에이디테크놀로지 관계자는 "AI와 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.