에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다.
박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다.
칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다.
시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다.
앞서 에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련했다.
이와 함께 에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다.
에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다.
ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다.
관련기사
- 에이디테크놀로지, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 혁신 전략 발표2024.11.01
- 리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진2024.10.15
- 에이디테크놀로지, 삼성파운드리 포럼서 2세대 플랫폼 'ADP600' 발표2024.06.12
- 리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"2024.11.01
박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다.
이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.
