SK하이닉스, 美 반도체 보조금 6600억원 수령 확정

5억 달러 대출금도 지원…美 첨단 패키징 생산능력 확장 가속화

SK하이닉스가 미국 내 첨단 패키징 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 

19일 조 바이든 미국 행정부는 SK하이닉스에 최대 4억5천800만 달러(한화 약 6천600억원)의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 확정했다.

SK하이닉스 이천 캠퍼스(사진=SK하이닉스)

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표한 바 있다.

이에 미 상무부는 지난 8월 SK하이닉스에 4억5천만 달러 및 5억 달러의 대출금을 지원하는 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다.

블룸버그는 "지난 8월에 발표된 예비계약 보다 소폭 많은 금액으로 최종 계약이 체결된 것은 한국 기업의 프로젝트가 협상 기준에 도달함에 따라 자금을 받기 시작할 수 있다는 것을 의미한다"고 논평했다.

이에 대해 SK하이닉스는 "당사는 미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

한편 삼성전자도 지난 4월 미 상무부로부터 반도체 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받기로 했다. 이에 삼성전자는 텍사스주에 지난 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다.

다만 삼성전자의 최종 계약 소식은 아직 전해지지 않고 있다.