코아시아, 美 텐스토렌트 칩렛 설계 턴키 수주

코아시아가 미국 텐스토렌트(Tenstorrent)으로부터 인공지능(AI)을 위한 메모리 칩렛(Chiplet) 및 I/O(입∙출력) 칩렛 2종에 대한 설계 및 생산 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다.

텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 '살아있는 전설' 짐 켈러(Jim Keller)가 이끌고 있는 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다.

이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 양사는 이번 프로젝트를 통해 메모리와 I/O 두 가지 칩렛 제품을 개발할 계획이다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인 및 제품 양산을 담당할 예정이다.

코아시아는 NPU 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓아왔다. 회사는 "추가적으로 텐스토렌트 타 칩렛 제품의 턴키 수주에 성공함에 따라 이번 칩렛 양산 공급 계약을 따낼 수 있었다"고 설명했다. 

코아시아는 칩렛 과제를 확보하기 위해 이전부터 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 관련 역량을 확보해왔다. 이를 통해 AI 2.5D 과제, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 과제에 이어 이번 프로젝트까지 얻을 수 있었다고 회사 측은 설명했다.

댄 베일리 텐스토렌트 시니어 펠로우 이자 디자인 책임자는 “텐스토렌트의 핵심은 고성능 및 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발하고 제공하는 데 있으며 칩렛은 그 중요한 부분”이라며 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업으로, 우리 칩렛 생태계에서 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다” 라고 전했다.

신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 글로벌 시장 다각화, 최첨단 기술 개발 등의 역량은 물론, 그룹 시너지를 통해 AI를 위한 HBM, GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 글로벌 유일 반도체 디자인 파트너”라며 “AI 및 HPC의 확실한 성과를 지속 입증한 만큼, 향후에도 다양한 글로벌 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 계속 집중할 것이며, 텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.