삼성전자가 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델 대신 내년 하반기 출시할 갤럭시S25 FE에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.
IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 엑스 사용자 @Jukanlosreve를 인용해 당초 갤럭시S25에 디멘시티 칩을 탑재하는 것을 목표로 했던 삼성전자와 미디어텍 간의 협상이 변경됐다고 보도했다. 갤럭시S25 FE에 디멘시티 칩을 지원하는 쪽으로 일정이 바뀌었다는 것이다.
내년 말 경 출시 예정인 갤럭시S25 FE에 미디어텍의 디멘시티 칩이 들어가고 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩 탑재된다는 것이 @Jukanlosreve 주장의 골자다.
샘모바일은 이 같은 소식을 전하면서 @Jukanlosreve이 구체적으로 거론하지는 않았지만 디멘시티 9400 칩이 적용될 가능성이 높다고 보도했다.
디멘시티 9400 칩은 TSMC가 제조한 3나노공정 칩이다. 코어텍스-X925 CPU 코어 1개, 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개로 구성돼 긴 배터리 수명을 제공할 것으로 예상된다.
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디멘시티 9400칩은 현재 미디어텍 사의 플래그십 칩으로 내년 하반기에 출시되는 갤럭시S25 FE에 사용할 경우 삼성에게 비용 효율적인 전략이 될 것으로 보인다고 샘모바일은 전했다.
내년 하반기 출시가 예상되는 갤럭시S25 FE는 전작인 갤럭시S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면에 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 할 것으로 전망된다.
