갤럭시S25 모형 사진 공개…AP는 어떤 제품?

내년에 출시될 삼성 갤럭시S25 울트라의 모형 사진이 최근 공개된 가운데, 갤럭시S25 표준 모델 모형 사진도 추가로 공개됐다.

IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) IT 팁스터 데이비드 코왈스키(@XLeaks7)와 IT블로그 VeePN가 함께 공개한 갤럭시S25 표준 모델의 알루미늄 모형 사진을 보도했다.

삼성 갤럭시S25의 모형 사진이 공개됐다. (사진@XLeaks7, VeePN)

공개된 사진에서 갤럭시S25는 디자인 면에서는 큰 변화는 없으나 크기가 146.94x70.46x7.25mm로 이전 모델보다 약간 작고 얇으며, 갤S25 울트라의 추정 크기 162.82x77.65x8.25mm보다 훨씬 작다. 때문에 플래그십폰을 원하지만, 손과 주머니에 쉽게 넣을 수 있는 기기를 원하는 사람들에게 선택될 것으로 보인다.

사진=@XLeaks7, VeePN

■ 엑시노스 칩 아닌 타사 칩 탑재 가능성

삼성은 갤럭시S 시리즈 표준 모델과 플러스 모델의 애플리케이션 프로세서(AP)를 국가별로 다르게 탑재해왔다. 전통적으로 미국, 중국, 캐나다에서는 퀄컴 스냅드래곤의 최신 칩을 탑재해왔고, 다른 지역에서는 삼성 엑시노스 칩셋을 지원했다. 최상위 모델인 갤럭시S 울트라 모델에는 모두 스냅드래곤 칩이 탑재됐다.

사진=퀄컴

최근 한 IT 팁스터에 따르면, 삼성 파운드리의 낮은 수율 문제로 갤S25 시리즈에 엑시노스 칩이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대 칩을 탑재할 수 있다는 전망이 나왔다. 삼성이 플래그십폰에 모두 스냅드래곤 칩을 장착한 것은 2023년 갤럭시S23 시리즈가 마지막이다.

하지만, 삼성이 갤럭시S25 시리즈에 모두 스냅드래곤 칩을 탑재해야 할 경우 가격이 오를 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다.

이유는 최근 유명 IT 팁스터 아이스유니버스가 스냅드래곤 8 4세대 칩의 가격이 최대 20% 상승해 240달러가 될 것으로 예상했기 때문이다. 만약, 삼성이 갤럭시S25 전체 라인에 스냅드래곤 칩을 탑재하고, 스냅드래곤 칩 가격이 오른다면 삼성은 제품 가격을 올리거나 줄어든 수익을 감수해야 할 것으로 보인다.

한편, 삼성이 대만 미디어텍 사의 디멘시티 칩으로 관심을 가질 가능성도 제기됐다. 2022년 삼성이 디멘시티 9000를 갤S22에 탑재할 것이라는 소문이 나오기도 했으나, 미디어텍이 삼성의 요구를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산하지 못하면서 이 아이디어는 무산된 것으로 알려졌다.

IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 최근 미디어텍의 디멘시티 9400칩의 가격이 155달러라고 주장했다. 최근 성능이 개선된 디멘시티 9400칩과 저렴한 가격을 고려하면 삼성이 미디어텍과 손을 잡을 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다.