코보가 스마트 홈 기기를 위한 IoT 솔루션 'QPG6200L' 시스템온칩(SoC)을 출시했다고 밝혔다. 현재 해당 칩은 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.
차세대 IoT 솔루션 QPG6200L은 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품이다. 코보의 콘커렌트커넥트(ConcurrentConnect) 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter), 지그비(Zigbee) 및 블루투스(Bluetooth) 저에너지에 대한 다중 네트워크 등을 지원한다. 또 스마트 홈 OEM에 매터 오버 스레드(Matter over Thread)를 위한 턴키 솔루션을 제공해 설계 프로세스를 간소화했다.
QPG6200L은 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원해 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다.
이 제품은 경쟁 솔루션보다 30% 낮은 1µA 미만의 슬립 전류를 제공해 에너지 효율성을 높였다. 이런 특징으로 배터리로 작동하는 센서 및 에너지 하베스팅 디바이스와 같은 저전력 애플리케이션에 적용할 수 있다.
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코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루(Marc Pegulu) 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다"며, “코보 고유의 콘커렌트커넥트 기술은 여러 네트워크에서 디바이스 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 매터로의 전환을 용이하게 해 사용자가 매터와 지그비 두 가지 기술의 장점을 모두 활용할 수 있게 한다”고 밝혔다.
QPG6200L SoC 샘플과 개발 키트는 현재 제공되고 있으며, 내년 초에 본격 생산될 예정이다.
