"엔비디아 고마워"…'HBM 칩 테스트' 소식에 삼성 주가 상승세

젠슨 황 발언에 주가 강세…전날보다 2.79% 오른 7만7400원에 마감

엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 품질검증 작업을 진행 중이라고 밝히면서 삼성전자의 주가가 상승세를 보이고 있다고 블룸버그통신이 4일(이하 현지시간) 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 타이베이 소재 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼상전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획과 관련해 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고, 이 업체들에서 모두 제품을 제공받을 것"이라는 입장을 밝혔다.

현재 양산중인 블랙웰 GPU를 공개한 젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=지디넷코리아)

그는 "삼성전자가 자격 테스트에 실패한 적이 없다"면서 "HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

이 같은 발언은 곧바로 삼성전자 주가에 호재로 작용했다. 5일 오전 주식시장 개장과 함께 삼성 주가는 곧바로 3.6%상승했다. 결국 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2.79% 상승한 7만7400원에 마감됐다.

홍콩계 증권사 CLSA 분석가 산지브 라나(Sanjeev Rana)는 “삼성전자가 엔비디아의 HBM3e에 대한 승인을 얻는 데 처음에는 어려움이 있겠지만, 향후 2~3개월 안에 승인을 받을 것으로 낙관하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자 사옥 (사진=삼성 뉴스룸)

최근 일부 외신은 삼성이 HBM 발열 등의 문제로 엔비디아의 품질검증 테스트를 통과하지 못한 것 아니냐는 기사를 내보냈다. 하지만 젠슨 황의 이번 발언으로 품질검증 테스트 탈락 논란은 수면 아래로 가라앉게 됐다.

블룸버그 인텔리전스의 기술 분석가 마사히로 와카스기(Masahiro Wakasugi)는 “엔비디아에는 HBM에 더 많은 공급업체가 필요하다”며, “삼성이 차세대 HBM을 공급할 수 있다면 엔비디아에 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자 이미 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다. 또, 삼성은 올해 HBM 공급이 지난 해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다. 삼성전자는 AI 칩 분야에서 엔비디아와 AMD와 협력 중이다.

CLSA의 라나 애널리스트는 “삼성전자가 2024년 하반기 엔비디아와 AMD에 칩을 공급할 것이라는 소식이 나오면 삼성 주가가 반등할 것으로 기대한다”고 밝혔다.