TSMC, 테슬라 차기 슈퍼컴 ‘도조’ 칩 생산 중

"차세대 도조 칩, 2027년 40배 더 강력해 질 것"

TSMC가 테슬라의 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 ‘도조’(Dojo)의 차세대 훈련 타일을 생산 중이라고 밝혔다고 자동차 매체 일렉트렉이 1일(현지시간) 보도했다.

TSMC는 최근 열린 북미 기술 심포지엄에서 자사의 반도체 기술과 칩 패키징 기술 로드맵을  설명하며, “테슬라의 차세대 도조 훈련 타일을 이미 생산 중”이라고 밝혔다.

테슬라는 그 동안 엔비디아 하드웨어를 구매해 도조 프로그램용으로 자체 하드웨어를 구축하는 등 AI 컴퓨팅 훈련에 막대한 투자를 해왔다.

테슬라 도조 컴퓨터는 25개의 D1 칩으로 구성된 ‘훈련 타일’이 거대하게 연결된 구조다. (사진=테슬라)

테슬라의 1세대 도조 컴퓨팅 플랫폼은 작년 여름 처음 가동됐으며, 작년 9월 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터 칩을 위해 TSMC와 파트너십을 강화했다고 알려졌다.

보도에 따르면 현재 TSMC는 테슬라의 차기 도조 칩 생산에 들어갔고, 2027년 40배 더 강력한 컴퓨팅 성능을 제공할 수 있는 칩 기술을 연구 중이다

해당 훈련 타일은 테슬라가 5억 달러의 돈을 들여 구축할 예정인 기가팩토리 뉴욕의 도조 슈퍼컴퓨터 클러스터에 사용될 가능성이 높다고 일렉트렉은 전했다.

또, 테슬라는 자율주행 AI를 교육하기 위해 기가팩토리 텍사스에 100메가와트(MW) 규모의 데이터 센서를 구축 중이다. 해당 시스템에는 엔비디아 하드웨어가 사용될 예정이다.