인텔, AI 시대 겨냥 2027년 '1.4나노' 양산 선전포고

인텔 14A' 로드맵 첫 공개...Arm과 협업도 강조

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설을 통해 파운드리 사업 조직 '인텔 파운드리'를 본격 출범했다.

인텔은 이날 행사에서 2027년 완성을 목표에 둔 1.4나노급 초미세 반도체 제조 공정인 '인텔 14A'와 반도체 웨이퍼 시제품을 처음 공개했다. 또 인텔 3·인텔 18A, 인텔 16 등 기존 공정 역시 업계의 요구에 따라 확장할 것이라고 밝혔다.

인텔 파운드리 전략을 설명하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=인텔)

팻 겔싱어 인텔 CEO는 이날 "AI는 세계의 혁신적인 반도체 설계자는 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리인 인텔 파운드리에도 막대한 기회를 줄 것"이라고 강조했다.

■ "인텔 조직, 파운드리·제품 그룹으로 재구성될 것"

팻 겔싱어 CEO는 "3년 전인 2021년 취임 당시 IT 산업에서 인텔의 역할을 회복하고 탄력적이고 지속 가능, 신뢰 가능한 세계적인 파운드리가 되겠다는 목표를 밝혔으며 이 사명을 완수하기 위한 준비 단계에 꼬박 3년이 걸렸다"고 설명했다.

인텔은 지난 해 6월 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다고 밝힌 바 있다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 인텔 내부 조직의 이분화를 예고했다. (사진=인텔)

팻 겔싱어 CEO는 "인텔 사업은 내부·외부 고객사를 모두 다루는 '인텔 파운드리', 각종 프로세서를 생산하는 '인텔 제품' 등 두 개 그룹으로 재구성 될 것"이라고 밝혔다.

■ "수백만 개 칩이 한 칩처럼 움직일 수 있는 솔루션 제공할 것"

팻 겔싱어 CEO는 "현재 AI에 대한 접근성이 데이터센터와 클라우드, 네트워킹, 엣지까지 확대됐고 이런 환경에서 AI 시대를 위한 시스템 파운드리가 필요하다"고 설명했다.

스튜어트 판 인텔 수석부사장은 ”수백만 개의 칩이 유기적으로 움직이려면 새로운 파운드리가 필요하다”고 강조했다. (사진=인텔)

스튜어트 판 인텔 파운드리 서비스 총괄(수석부사장) 역시 "향후 AI 처리를 위해 수백만 개의 프로세서가 가동돼야 하는 상황에서는 프로세서와 메모리, 칩을 서로 연결하는 인터커넥트와 소프트웨어 등 모든 요소가 하나의 칩 처럼 움직여야 하며 인텔은 이를 처리할 수 있는 역량을 지녔다"고 설명했다.

이어 "인텔은 성능과 전력, 면적과 비용(PPAC) 등 4가지 요소에서 강점을 지난 세계 수준의 파운드리를 바탕으로 다양한 생태계, 탄력적이고 지속 가능한 공급망을 통해 칩으로 구성된 시스템을 제공할 것"이라고 설명했다.

■ 차세대 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔은 이날 2021년 팻 겔싱어 CEO가 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵이 순조롭게 진행중이라고 밝혔다.

인텔 18A 공정에서 생산한 클리어워터 포레스트 시제품. (사진=인텔)

팻 겔싱어 CEO는 인텔 18A 공정 기반 고효율·다코어 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 시제품을 공개하고 "인텔 18A 공정은 설계가 끝났으며 이미 첫 시제품이 생산 시설로 전달됐다"고 설명했다.

인텔 18A 공정은 EDA(전자설계자동화) 업체와 협업을 통해 초기 설계가 가능한 단계에 진입했으며 올 2분기부터 완전 설계가 가능하도록 준비될 예정이다.

인텔 14A 공정에서 생산된 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=인텔)

인텔은 이날 2027년까지 1.4나노급 최선단 반도체 제조 공정 '인텔 14A' 개발을 마치는 한편 인텔 3, 인텔 18A 등 기존 공정도 지속 보완해 자사 제품과 외부 고객사 제품 생산에 활용하겠다고 밝혔다(관련기사 참조).

인텔은 고개구율(High-NA) EUV를 적용한 인텔 14A 공정을 오는 2027년 적용 예정이다. (사진=인텔)

■ 마이크로소프트 "자체 설계 칩, 인텔 18A로 생산"

이날 기조연설에는 지나 라이몬도 미국 상무부 장관, 르네 하스 Arm CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 등 외부 인사도 참여했다.

사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 영상 메시지로 "마이크로소프트는 미국 내 공급망 구축을 위한 인텔 지원에 최선을 다할 것이며 IFS와 협력해 인텔 18A 공정에서 자체 설계한 칩을 생산할 것"이라고 밝혔다.

르네 하스 Arm CEO는 ”인텔 파운드리는 Arm 토털 디자인 파트너사로 참여할 것”이라고 설명했다. (사진=인텔)

르네 하스 Arm CEO는 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다.

한편 팻 겔싱어 CEO가 지난 1월 X(구 트위터)를 통해 참석 여부를 밝혀 화제가 된 샘 알트먼 오픈AI CEO는 기조 연설에 참석하지 않았다.

인텔 관계자는 "샘 알트먼 오픈AI CEO는 별도 세션에서 팻 겔싱어 CEO와 담화를 나누게 되며 관련 내용은 참석자만 볼 수 있다"고 설명했다.