텔레칩스, 獨 콘티넨탈에 차량용 AP '돌핀3' 공급

향후 스마트 콕핏, E/E 아키텍쳐, ADAS 등 협력도 논의 예정

텔레칩스는 독일 자동차 부품회사 콘티넨탈에 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서)인 '돌핀3(Dolphin3)’ 시스템온칩(SoC)를 공급한다고 15일 밝혔다.

최근 자동차 산업 내 지능화 속도가 크게 빨라지고 있다. 스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(이하 스마트 콕핏HPC)은 폭넓은 운전자 경험을 제공하며 미래 지능형 자동차 개발의 핵심 요소로 부상했다.

텔레칩스 판교 사옥 전경(사진=텔레칩스)

콘티넨탈은 최근 완성차 업계의 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환에 발맞춰 차량용 소프트웨어 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다. 콘티넨탈이 업계 최초로 자동차에 고성능 컴퓨터(HPC)를 적용한 배경이다.

콘티넨탈이 최근 선보인 스마트 콕핏 HPC는 운전자 및 중앙 디스플레이와 함께 최대 다섯 대의 카메라를 기반으로 설계된 플랫폼이다. 사전 통합된 기능에 최적화된 시스템 성능은 물론, 교차 도메인 기능에서도 빠른 응답 시간 뿐 아니라 부드러운 사용자 인터페이스를 갖췄다.

해당 플랫폼에 적용될 '돌핀3'는 강력한 프로세서를 통해 디지털 클러스터, 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합해 프리미엄 세그먼트를 넘어 뛰어난 사용자 경험을 제공할 계획이다.

장 프랑수아 타라비아 콘티넨탈 아키텍쳐/네트워킹 사업본부 총괄은 "텔레칩스와의 협력을 통해 자동차 제조업체의 개발 기간과 비용을 혁신적으로 줄이고 있다”며 “텔레칩스의 돌핀 SoC를 통해 고객 주문 접수부터 생산까지 18개월만에 서비스를 제공할 수 있다”고 말했다.

이장규 텔레칩스 대표는 "돌핀3의 스마트 콕핏 HPC 솔루션 표준 채택을 기점으로 앞으로 텔레칩스는 콘티넨탈과 E/E 아키텍쳐, ADAS 등 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의해 적극 협력할 것"이라고 밝혔다.

이 대표는 이어 "최근 ISO26262, TISAX, ASPICE 등 국제 표준을 연이어 획득하며 하드웨어 및 소프트웨어 경쟁력을 두루 갖췄다"며 "글로벌 종합 차량용 반도체 기업으로서 도약하기 위해 만전을 기하고 있다"고 덧붙였다.