SK하이닉스, '슈퍼컴퓨팅 2023'서 AI·HPC 솔루션 대거 공개

HBM, AiMX, CXL 등 차세대 메모리 솔루션 기술력 알려

SK하이닉스는 지난 12일부터 17일까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2023(SC23)’에서 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 대거 선보였다고 20일 밝혔다.

미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회가 1988년부터 연례행사로 열고 있는 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스는 HPC, 네트워킹, 스토리지 그리고 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다.

‘슈퍼컴퓨팅 2023’ 행사에 마련된 SK하이닉스 부스(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 올해 처음으로 SC23에 참가해 제품 시연과 함께 다양한 주제로 발표를 진행했다.

SK하이닉스 부스에는 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하기 위한 다양한 차세대 제품이 전시됐다. 특히, AI와 HPC에 특화된 HBM3E(5세대 HBM)는 속도와 용량, 방열성, 전력 효율 등에서 업계 최고 수준을 구현한 솔루션으로 많은 관심을 받았다. 특히 HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 H100과 함께 전시됐다.

아울러 SK하이닉스는 생성형 AI 가속기인 AiMX도 시연했다. AiMX는 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 제품으로 프로세싱-인-메모리(PIM) 기반 GDDR6-AiM 칩을 탑재했다. 이 제품은 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템보다 AI 데이터 추론 시간을 대폭 단축하는 동시에 더 낮은 전력으로 구동 가능하다는 장점이 있다.

SK하이닉스의 CXL(Compute Express Link) 역시 큰 관심을 받았다. CXL은 PCIe를 기반으로 표준화된 인터페이스다. 유연한 메모리 확장 기능을 통해 AI와 데이터 분석 등에 활용되는 HPC 시스템의 효율성을 극대화할 수 있다.

‘슈퍼컴퓨팅 2023’ 행사 내 SK하이닉스 부스에 시연 중인 AiMX(사진=SK하이닉스)

특히 이번 SC23에서 공개한 ‘나이아가라(Niagara): CXL 분리형 메모리 솔루션’ 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 기대할 수 있는 풀드 메모리 솔루션으로 호응을 얻었다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 전력 효율성을 높이는 기술이다.

회사는 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 선보였다. CMS는 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발된 솔루션으로, HPC 물리 서버에 활용되는 응용 프로그램의 성능을 개선하고 에너지 사용량을 줄여준다. 또한 이 솔루션은 간접 메모리 접근을 가속화하는 동시에 데이터 이동을 크게 줄일 수 있는 기능을 갖추고 있다.

또, SK하이닉스는 이번 행사에서 DDR5 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)을 포함해 다양한 데이터센터 솔루션도 선보였다. DDR5 RDIMM은 5세대 10nm(나노미터) 공정 기술인 1b를 적용한 제품으로 업계 최고 수준인 초당 6,400Mb(메가비트)의 전송 속도를 지원한다. 

이와 함께 최대 초당 8천800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)도 함께 전시되며 관심을 받았다.

마지막으로 최신 기업용 SSD(eSSD) 제품인 PCIe Gen5 기반 PS1010 E3.S와 PS1030 등의 제품도 만나볼 수 있었다. 이중 PS1030은 빅데이터와 머신러닝 등에 특화된 제품으로 초당 1만4천800MB(메가바이트)의 순차 읽기 속도가 구현되며 이는 업계 최고 속도다.