반도체의 전설’로 불리는 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO가 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰하고 있다고 밝혔다. 또 그는 오픈소스(개방형) 반도체 설계자산(IP) 리스크파이브(RISC-V) 기반의 차세대 AI를 개발해 컴퓨팅 혁신을 이끌겠다는 목표도 제시했다.
짐 켈러 CEO는 미국 반도체 기업 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처를 설계하며 반도체 업계의 혁신을 이끈 인물로 꼽힌다. 그는 캐나다 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트에 2021년 합류해 올해 CEO를 맡았다.
짐 CEO는 7일 수원컨벤션센터에서 개최된 '삼성 AI 포럼 2023' 강연을 위해 방한했다.
이날 강연에 앞서 그는 삼성전자 파운드리와 AI 반도체 생산 협력과 관련 기자의 질문에 “삼성은 매우 훌륭하다. 지난 20년간 함께 일했기 때문에 (기술력)을 잘 알고 있다”고 답했다.
앞서 지난 10월 초 텐스토렌트는 차세대 AI 반도체를 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정으로 양산한다고 밝힌 바 있다. 당시 짐 CEO는 "삼성 파운드리의 노력은 반도체 설계자산인 RISC-V와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"고 언급했다.
짐 CEO는 이날 ‘AI 포럼’에서도 '자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)'를 주제로 기조 강연을 진행하며 오픈소스 RISC-V의 중요성을 강조했다. RISC-V는 개방형 IP로 영국 업체 Arm의 IP와 달리 누구든지 칩과 소프트웨어를 설계하고 제조, 판매할 수 있다.
짐 CEO는 "지난 30년간 리눅스, 안드로이드 등 오픈소스는 최첨단 기술 개발에 중요한 역할을 했다"라며 "최근에는 오픈소스 RISC-V가 반도체 업계에서 대두되고 있다"고 말했다. 이어 그는 "인텔은 다양한 칩 개발을 못 하게 했지만 RISC-V는 여러 종류의 칩 개발을 가능하게 했다"며 "RISC-V는 추가적인 검증 툴 및 지원도 오픈소스로 가능해 유지 비용도 절감할 수 있다"고 강조했다.
짐 CEO는 또 AI 반도체 개발에서 패키징을 위한 칩렛(Chiplet) 기술도 중요하다고 언급했다. 칩렛은 독립적으로 생산한 여러 칩을 연결해 블록처럼 조립하는 기술을 말한다.
그는 "단일 공간에 다수의 칩을 한 번에 패키징할 수 있는 혁신적인 기술이 발전되고 있다"며 "이 기술은 비용을 줄이고 업계의 어려운 과제를 해결해 주는 역할을 한다"고 설명했다.
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이어 "무어의 법칙이 지속되고 있는 가운데, 오픈소스는 AI 반도체 시장이 확대되는데 동력이 될 수 있다"라며 "오픈 소프트웨어, 오픈 AI, RISC-V 등을 활용해 독자적인 AI 반도체를 개발하는데 매진하겠다"고 밝혔다.
한편, 삼성전자도 지난 6월 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 'RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)'의 운영 이사회 멤버로 활동해 RISC-V 기반 소프트웨어를 개발하기로 결정했다.
