SK하이닉스 "내년 HBM 캐파 솔드아웃...2025년 캐파 고객사와 논의중"

HBM 시장 향후 5년간 60~80% 성장 전망

SK하이닉스가 AI 서버 시장 붐에 힘입어 고대역폭메모리(HBM) 캐파가 모두 주문 완료(솔드아웃, sould out)됐다고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 점유율 1위 자신감을 내비치며, 앞으로 HBM 생산 확대에 주력한다는 방침이다.

SK하이닉스는 26일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현시점 기준으로 내년도 HBM3와 HBM3E 생산량(CAPA)이 모두 솔드아웃(매진)됐고 고객 추가 문의도 들어오고 있는 상황"이라며 "고객과 시장 관계자에 따르면 당사의 HBM3 캐파 점유율이 압도적으로 높다"고 말했다.

SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스

이어 "내년을 포함해 중기적으로도 다양한 AI 플레이어들과 잠재고객, 프라이머 벤더(핵심 공급사) 등과 비즈니스 영역 확대를 논의하고 있고, 고객들도 당사의 제품력과 대규모 양산 경험을 크게 신뢰하고 있다"고 강조했다.

HBM 시장이 빠르게 성장함에 따라 SK하이닉스는 수혜를 얻을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 "HBM2에서 HBM3, HBM3에서 HBM3E, 그다음 HBM4으로 제품 전환 속도가 매우 빠르게 일어나고 있다"라며 "이런 점은 우리에게 매우 유리한 환경이고, 이와 관련해 대다수 고객사 및 파트너사들과 2024년뿐 아니라 2025년도 기술 협업 및 캐파 논의를 하고 있는 상황이다"고 말했다.

SK하이닉스는 HBM 시장이 향후 5년간 60~80% 증가할 것으로 전망했다.

회사는 "HBM 시장은  계속 빠르게 증가 추세로 가고 있고, HBM 수요의 확장 가능성이 계속 새롭게 확인되고 있다"라며 "앞에 언급한(60~80%) 수준 혹은 그 이상으로 성장할 수도 있다"고 전망했다.

이에 따라 회사는 내년 생산시설 투자를 올해 보다 늘리면서 특히 수요 성장을 주도할 HBM3E, DDR5, LPDDR5와 같은 고부가 제품 생산 확대에 힘쓸 예정이라고 밝혔다.