에이디테크놀로지, 자람테크놀로지와 '차세대 통신용 반도체' 개발 협력

삼성전자 파운드리 공정 활용...2024년 말 'XGSPON' 시제품 출시 예정

국내 반도체 디자인 하우스(DSP) 업체 에이디테크놀로지가 팹리스 업체 자람테크놀로지와 '차세대 고속 인터넷용 반도체(이하 XGSPON)' 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

‘XGSPON’ 은 자람테크놀로지가 국내 최초 자체 개발한 차세대 고속 인터넷용 반도체다. 에이디테크놀로지와 자람테크놀로지는 삼성전자 파운드리 공정을 활용해 해당 칩을 개발하고 2024년 하반기까지 시제품을 제작 및 검증 한 후, 2025년부터 본격적으로 양산 할 계획이다.

에이디테크놀로지가 자람테크놀로지와 '차세대 고속 인터넷용 반도체(이하 XGSPON)' 개발 계약을 체결했다.(사진=에이디테크놀로지)

최근 통신 분야에서는 데이터 송수신 효율성과 인프라 비용 절감이 요구되고 있다. ‘XGSPON’은 코어망과 기지국을 일대일로 연결할 필요 없이, 하나의 코어망으로부터 여러 기지국에 광신호를 효율적으로 전달해 커버리지를 크게 향상 시켜 비용 부담을 줄여준다. 또한 XGSPON의 전력소모는 세계 최저수준인 0.9W로 경쟁사보다 전력 효율이 2배 높아 전력소모가 많은 인터넷 통신 반도체의 문제점을 개선했다고 회사 측은 설명한다.

에이디테크놀로지는 XGSPON이 미국 BEAD 프로그램의 직접적 수혜를 받을 것으로 기대된다고 밝혔다. BEAD은 지난 6월 미국 상무부에서 발표한 프로그램으로 2030년까지 424억5천만 달러(약 57조5천억원) 자금을 투입해 미국 50개주 전역에 고속 인터넷 인프라를 구축한다는 계획이다. 이는 미국 역사상 최대 규모의 인터넷 구축 사업으로 꼽힌다. 

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "XGSPON는 글로벌 탑 티어 통신장비사의 핵심 반도체로 연간 2천만개 이상, 최소 7년에서 최대 15년간 활용 된다"며 "전 세계적으로 초고속 통신망 수요가 본격화 되어 안정적인 매출 확보가 가능할 것"이라 밝혔다. 이어 "에이디테크놀로지와 성공적 개발과 양산을 통해 차세대고속통신망의 상용화와 보편화에 기여함과 동시에 글로벌 탑티어 통신 장비사들을 고객사로 지속적으로 확보 할 것이다"고 전했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 프로젝트는 에이디테크놀로지의 광범위한 디자인 서비스 경험을 기반으로 수준 높은 설계 기술 역량이 요구된다"며 "이번 개발 계약을 통해 자람테크놀로지의 글로벌 차세대 통신 반도체 팹리스 기업으로의 성공적 도약을 위한 강력한 파트너로써 최선을 다하겠다"고 밝혔다.