마이크로칩테크놀로지는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다.
마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장 소식은 'PolarFire' FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 및 SoC(시스템온칩)로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OPC/UA 산업용 엣지 스택과 광범위한 리소스에 대한 지난 6월 발표와 연관된 후속 발표다.
이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있다.
샤킬 피이라(Shakeel Peera) 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다.
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페더릭 오브룬(Federic Aubrun) 제닉스 최고운영책임자(CCO)는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항"이라며 "마이크로칩의 스마트퓨전 및 폴라파이어 FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고 말했다.
제닉스는 적외선 이미징 분야를 선도하고 있는 업체로 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라를 위한 최고 수준의 제품을 제공하고 있다.