애플은 2018년부터 아이폰에 들어가는 퀄컴 모뎀 칩을 대체하기 위해 자체 개발 모뎀 칩 개발을 추진하고 있지만 아직 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다.
월스트리트저널(WSJ)은 21일(현지시간) 애플 내부 소식통을 인용해 애플이 진행 중인 통신 모뎀 칩 개발 프로젝트가 지금까지 엄청난 실패를 겪고 있다고 보도했다.
보도에 따르면, 애플이 수 조원을 투자해 개발 중인 모뎀 칩 개발 프로젝트가 여러 가지 문제점을 드러냄에 따라 아이폰15 시리즈에도 자체 모뎀 칩을 탑재하지 못했다.
애플은 작년에 시제품 모뎀 칩을 만드는 데는 성공했다. 하지만 애플이 만든 칩은 퀄컴 칩보다 느리고 발열이 심했을 뿐 아니라 너무 커서 아이폰 내부 공간의 절반 이상을 차지했던 것으로 알려졌다.
이와 함께 애플 경영진의 오판도 자체 칩 개발을 힘들게 만든 요인으로 꼽힌다. 애플 경영진이 그 동안 A시리즈와 M시리즈 칩 개발 노하우를 자신하고 무선 통신 칩 개발의 어려움을 과소평가했다는 것이다.
전 퀄컴 임원이었던 써지 윌레네거는 "이 같은 지연은 애플이 칩 개발의 복잡성을 예상하지 못했다는 것을 의미한다”고 밝혔다. 모뎀 칩은 5G 무선 네트워크는 물론 전 세계 국가에서 사용되는 2G, 3G, 4G 네트워크와도 작동해야 하기 때문에 다른 칩보다 만들기가 더 까다롭다고 알려져 있다.
전직 프로젝트 개발자는 무선 칩에 대한 경험이 없는 애플 경영진이 비현실적인 빡빡한 일정을 설정했다고 밝혔다. 해당 칩의 시제품을 제작한 후 전 세계의 많은 무선 통신업체와의 협력도 필요한데 이는 시간이 꽤 많이 걸리는 작업이다.
이런 기술적인 문제뿐만 아니라 칩을 개발 중인 엔지니어링 팀 내에서 소통도 원활하지 않은 것으로 전해졌다.
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현재 칩 개발 일정은 이미 2023년에서 2024년으로 연기되었고, 2025년 말까지도 칩 생산은 어려울 것이라고 WSJ는 소식통을 인용해 전했다.
이런 어려움 때문인지 애플은 최근 퀄컴과 5G 모뎀 공급 계약을 2026년까지 연장했다.