팻 겔싱어, 2025년 출시 예정 '인텔 18A' 웨이퍼 깜짝 공개

[인텔 이노베이션] "인텔 18A, 내년 1분기에 팹으로 보낼 것"

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(현지시간, 한국시간 20일 새벽) 진행된 '인텔 이노베이션 2023' 기조연설에서 1.8나노급 공정 '인텔 18A' 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다.

인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다.

인텔 18A 웨이퍼 시제품을 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)

인텔 7 공정은 12·13세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 생산에 활용된다. 또 인텔 4 공정은 오는 12월 중순 정식 출시될 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)에 탑재될 컴퓨트(CPU) 타일 생산을 위해 가동중이다.

현재 한 자릿수 반도체 미세공정에서 선두를 달리고 있는 업체는 대만 TSMC로 최근 공개된 아이폰15 프로에 탑재된 A18 프로 칩을 양산했다. 삼성전자는 지난 6월 2세대 3나노급 공정을 공개하기도 했다.

반도체 업계는 10나노급 공정 전환에 곤란을 겪은 인텔이 초미세 공정을 계획대로 실현할 수 없을 것이라며 회의적인 시각을 드러내기도 했다.

인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)

팻 겔싱어 CEO는 이날 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개하고 "해당 반도체를 내년 1분기에 생산 시설로 보낼 것이며 Arm과 에릭슨 등 고객사가 해당 공정을 활용하게 될 것"이라고 설명했다.

인텔 18A 공정은 2021년 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 공정이며 새 트랜지스터 구조인 리본펫(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술인 파워비아(PowerVia) 등이 투입된다. 오는 2025년 양산이 목표다.

인텔 관계자는 "내년 1분기 팹으로 보내질 인텔 20A 공정은 물론 인텔 18A 공정까지 거의 개발이 완료된 것으로 보아도 좋다"고 설명했다.