딥엑스, 美 'AI 하드웨어 서밋'서 저전력 AI 반도체 기술력 공개

인공지능(AI) 반도체 원천기술 기업인 딥엑스는 9월 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 '인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(이하 AI 하드웨어 서밋)'에 참가한다고 11일 밝혔다.

글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사자로 참여한다.

또 다른 연사자로는 랜딩 AI의 앤드류 응 교수, 텐스토렌트 CEO인 짐 캘러 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업도 참여해 인공지능과 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다.

이번 행사에서 딥엑스는 글로벌 AI 반도체 기업들 사이에서 자사가 확보한 세계 초격차 기술 5가지를 공개한다. 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원, GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공, 세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유, 글로벌 시장에서 유일하게 다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공, 글로벌 경쟁사와 비교해서 압도적인 제조 단가 경쟁력 등이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용가능한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)가 탑재되어 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 '오렌지파이'에 자사 M.2 모듈을 연동해 진행된다.

김녹원 딥엑스 대표는 서밋 둘째 날인 13일 연사로 참석해 '모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술'에 대한 주제로 발표를 진행한다. 특히 이번 발표에서 김녹원 대표는 "강력한 AI 연산성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다"는 비전을 제시할 계획이다.