한미반도체, SK하이닉스서 'HBM' 핵심장비 416억원 규모 수주

"창사 이래 최대 수주 규모"

반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 SK하이닉스로부터 416억원 규모의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비 수주를 받았다고 1일 공시했다.

이번 수주 규모는 한미반도체 창사 이래 최대 규모다. 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 필수 공정 장비에 해당한다.

듀얼 TC 본더 드래곤(사진=한미반도체)

한미반도체는 "지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다"며 "이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 예상한다"고 밝혔다.

한편 올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억 달러(한화 약 154조원)에 달할 전망이다.