한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정

반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고 24일 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리반도체다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 매우 뛰어나 AI(인공지능)용 반도체에 탑재되고 있다.

한미반도체의 HBM용 DUAL TC 본더 1.0 드래곤 장비(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라며 "AI 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다"고 설명했다.

또한 한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 회사는 "독보적인 기술력과 내구성으로 본딩 장비 시장에서 우위를 점하고 있고, 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망한다"고 밝혔다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 등 주요 반도체 장비 전시회의 공식 스폰서로 참여하고 있다. 

오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에는 TSMC 'CoWoS 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW'를 선보일 예정이다. 이를 통해 ASE, 앰코, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개한다는 전략이다.