한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈

반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 2일 밝혔다.

본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만평 규모의 5개 공장 중 3공장을 활용해 구축됐다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있어, 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적의 환경을 갖추고 있다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세"라며 "또한 인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력을 갖추는데 노력했다"고 밝혔다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 오는 9월 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.