TSMC, 내년에 日 파운드리 2공장 건설 착수

일본 1공장, 하반기 반도체 장비 반입…내년 12월 양산 시작

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 구마모토현에 두번째 반도체 공장(팹) 건설을 내년 4월에 시작한다는 전망이 나왔다.

대만 타이완뉴스는 일본 일간공업신문(Nikkan Kogyo Shimbun) 보도를 인용해 “TSMC가 일본 구마모토현에 두번째 파운드리 공장을 내년 4월 착공하고, 2026년 12나노미터(nm) 공정 칩을 생산할 계획이다”고 전했다.

TSMC

이와 관련해 TSMC가 논평을 거부했다고 타이완뉴스는 밝혔다.

앞서 마크 리우 TSMC 회장은 지난 6월 초 주주총회에서 “구마모토현이 두 번째 일본 팹 건설을 위한 이상적인 위치지만, 아직 공장 건설을 위한 충분한 부지를 확보하지 못했다”고 언급한 바 있다.

한편, TSMC는 구마모토현 키쿠요에 12, 16, 22, 28나노미터(nm) 기반의 첫 번째 파운드리 팹을 건설 중이다. 첫번째 공장은 12인치 웨이퍼로 월 5만5천장을 생산할 수 있는 제조시설로, 올 10월부터 반도체 장비를 반입하고 내년 12월에 양산을 시작할 예정이다.