韓 소부장, '세미콘차이나'서 첨단 기술 뽐내

동진쎄미켐·세메스·주성엔지니어링·한미반도체 등 참여

세계 최대 반도체 전시회에 국내 소재·부품·장비 회사들이 참여해 기술을 뽐내고 있다.

30일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 29일(현지시간)부터 7월 1일까지 중국 상하이에서 열리는 세미콘 차이나(SEMICON China)에 48개 국내 소·부·장 기업이 전시장을 꾸렸다.

29일(현지시간)부터 7월 1일까지 중국 상하이에서 열리는 세미콘 차이나(SEMICON China)에서 한미반도체가 제품을 홍보하고 있다.(사진=한미반도체)

한미반도체는 이번 세미콘 차이나에 공식 후원사로 참여했다. 그러면서 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼) 절단 장비 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(SAW)’를 중국에 처음 공개했다. 

한미반도체 관계자는 “이번 제품은 반도체 제조 공정 웨이퍼링이나 테이프에 붙은 웨이퍼를 자르는 완전 자동 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘”라며 “자사의 43년 기술을 집약했다”고 말했다.

3차원(3D) 낸드플래시 반도체용 감광액(PR·포토레지스트) 세계 1위 동진쎄미켐도 대표 제품을 소개했다. 동진쎄미켐은 반도체·디스플레이용 소재를 만든다. 국내 최초, 세계에서는 네 번째로 반도체용 포토레지스트를 개발했다. 3D 낸드 생산용 포토레지스트 세계 시장을 35% 이상 차지하는 1등 사업자다. 포토레지스트는 반도체·디스플레이 제조 과정에서 웨이퍼 위에 전자 회로를 그리는 데 쓰는 감광액이다. 빛이 닿거나 닿지 않은 부분만 남기 때문에 원하는 모양을 그릴 수 있다.

관람객들이 지난 2월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 세미콘 코리아에 마련된 동진쎄미켐 전시장을 둘러보고 있다.(사진=유혜진 기자)

세메스도 빠지지 않았다. 세메스는 삼성전자 자회사로, 국내에서 가장 큰 반도체 장비 업체다. 지난해 말 기준 삼성전자가 세메스 지분을 91.54% 보유하고 있다. 세메스는 반도체 전공정 핵심 장비인 코팅·현상 장비와 식각 장비, 후공정 장비인 칩 장착 장비, 절단 장비, 검사 장비 등을 만든다.

올해 창립 30주년을 맞은 주성엔지니어링도 제품을 선보였다. 주성엔지니어링은 반도체·디스플레이 원자층증착(ALD) 장비를 양산한다. 증착은 분자·원자 단위 얇은 막을 웨이퍼 위에 입히는 공정이다. ALD는 박막 두께를 쉽게 조절하면서도 오염되지 않도록 한다.

(사진=국제반도체장비재료협회)

직접 전시장을 차리지 않더라도 세미콘 차이나를 영업·마케팅 기회로 삼은 기업이 많은 것으로 알려졌다. 

한 부품 업체 대표는 지디넷코리아와의 통화에서 “세미콘차이나 행사를 둘러보러 중국에 출장 왔다”며 “많은 회사 사람들이 직접 전시하지 않더라도 동향을 살피고 고객 만나러 온 것 같다”고 전했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 참석하지 않았다. 종합반도체회사(IDM)보다는 소·부·장 업체가 주인공인 행사이기 때문이다. 해외 주요 기업으로는 네덜란드 장비 회사 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등이 자리했다.

세미콘 차이나는 SEMI 전시회 중 가장 큰 규모를 자랑한다. 지난 2월 한국에서 열린 세미콘 코리아 참여 업체는 450개사, 미국 전시회에서는 570개사인 데 비해 이번 중국 전시회에는 1천50개사가 참여했다.