마이크론, 中 이어 印에도 투자...'패키징'에 힘준다

인도 정부, 마이크론의 27억 달러 규모 패키징 라인 투자 건 승인

인도 정부가 미국 마이크론의 신규 반도체 패키징 공장 투자에 대한 계획을 승인했다고 로이터통신이 20일(현지시간) 보도했다.

마이크론의 신규 패키징 공장은 총 27억 달러(약 3조4천800억원) 규모로 인도 구자라트 지역에 건설될 예정이다. 인도 정부는 마이크론의 투자에 대해 총 1천100억 루피(약 13억 4천만 달러)에 달하는 인센티브를 제공한다. 

마이크론의 미국 텍사스 팹 전경(사진=마이크론)

인도 정부는 나렌드라 모디 인도 총리의 미국 방문을 앞두고 이같은 결정을 내렸다. 

패키징은 회로를 새긴 반도체 칩을 포장하는 후공정 기술이다. 기존 반도체 성능을 높여온 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 주요 반도체 제조업체들은 최첨단 패키징 기술을 통해 고성능 칩을 구현하고 있다.

한편 마이크론은 인도 외에 중국 지역에서도 패키징 생산능력을 적극 확장하고 있다. 앞서 마이크론은 지난 16일 중국 시안에 위치한 패키징 공장에 6억300만 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 

중국 정부가 마이크론의 제품 사용을 금지한 이후 나온 발표로, 당시 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "이번 투자계획은 중국 비즈니스와 현지 직원들에 대한 우리의 변함없는 헌신을 보여주는 것"이라고 말했다.