TSMC, 첨단 패키징 팹 'AP6' 신규 오픈…"年 웨이퍼 100만장 생산"

3D패브릭 등 최첨단 패키징 생산능력 강화 전망

대만 주요 파운드리 TSMC가 신규 반도체 패키징 공장을 공식 개장했다. 해당 공장은 기존 TSMC의 패키징 공장 4개를 합한 것보다 1.3배 큰 면적으로, 연간 100만개 이상의 12인치 웨이퍼에 달하는 최첨단 패키징 공정을 양산할 수 있는 것으로 알려졌다.

TSMC는 대만 주난 지역에 위치한 '어드밴스드 백엔드 팹 6(이하 AP6)'을 개장했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 

TSMC의 반도체 공장(사진=TSMC)

현재 TSMC는 AP6를 포함해 5개의 반도체 패키징 공장을 운영 중이다. 대만 주난 지역에 위치한 AP6는 지난 2020년부터 착공에 들어갔다. A,B,C 총 3구역으로 나눠 지어졌으며, 가장 먼저 지어진 A 구역의 경우 지난해 3분기부터 가동을 시작한 것으로 알려졌다.

AP6의 총 면적은 총 14.3 헥타르(14만m2)로, 기존 나머지 패키징 공장을 모두 합친 것보다 1.3배나 더 크다. TSMC 최초로 전체 공정 시스템을 자동화해, 생산 효율성을 높인 것도 AP6의 주요 특징이다.

TSMC는 AP6를 통해 최첨단 패키징 생산능력을 크게 확장시켜 나갈 것으로 전망된다. 

TSMC는 반도체 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징에 '3D 패브릭'이라는 브랜드명을 붙여 기술 개발을 적극적으로 추진해왔다. 관련 기술로는 SoIC, InFO, CoWos 등이 있다.

TSMC의 설명에 따르면 AP6는 연간 100만개 이상의 12인치 웨이퍼에 해당하는 3D 패브릭 공정 기술을 양산할 수 있다. 또한 연간 1000만 시간 이상의 테스트 서비스를 제공할 수 있다.

TSMC는 "3D IC(집적회로)대한 강력한 시장 수요에 대응하기 위해 최첨단 패키징 및 실리콘 스태킹 기술 생산능력을 조기에 완비했다"며 "3D패브릭 플랫폼을 통해 기술 리더십을 제공할 것"이라고 밝혔다.