TSMC, 日에 제2공장 건설 논의…레거시 캐파 확대 나설 듯

일본 구마모토현서 레거시 공정 생산능력 강화

대만 파운드리 TSMC가 일본 구마모토현에 두 번째 반도체 공장을 짓기 위해 논의 중이라고 포커스타이완 등 대만 현지 매체들이 6일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 마크 리우 TSMC 회장은 연례 주주총회에서 "일본 정부가 TSMC에 일본 투자 확대를 촉구했다"며 "구마모토현에 제2공장을 건설하는 계획을 논의하고 있다"고 말했다.

TSMC 반도체 팹(사진=TSMC)

앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니와 합작사 'JASM'을 설립하고, 총 10조원 가량을 들여 구마모토현에 첫 번째 반도체 공장을 건설하고 있다. 양산 목표 시점은 내년인 2024년이다. 해당 공장은 주로 레거시(성숙) 공정에 해당하는 22∼28nm 제품을 생산할 예정이다.

이번 논의된 구마모토현 제2공장 역시 레거시 공정의 생산능력 확대를 위한 투자에 해당한다. 제2공장의 투자 규모는 제1공장과 비슷한 10조원 수준으로 전망된다.

마크 리우 회장은 "첫 번째 공장이 가동된 뒤에도 레거시 공정 제품 생산량이 일본 고객사들의 요구 사항을 충족할 수 없다고 생각한다"며 "때문에 구마모토현에서 레거시 생산능력을 확장하고자 한다"고 설명했다.

한편 TSMC는 이번 연례 주주총회에서 회사의 매출 전망 및 투자 계획에 대해서도 밝혔다. 설명에 따르면 TSMC는 올해 연간 매출액이 전년 대비 한 자릿수 중반 정도 감소할 것이나, 고객사의 신제품 출시로 하반기부터는 실적이 개선될 전망이다.

투자 규모는 지난 4월 제시한 가이던스(320억~360억 달러)의 하단인 320억 달러에 근접할 것이라고 밝혔다. 최첨단 공정인 2nm 공정은 현재 개발 중이며, 1.4nm 공정에 대한 연구가 시작됐다고도 밝혔다.