삼성, 내년 3분기부터 '아이큐브8' 양산…"수요 폭발적"

내년 2·3분기 각각 아이큐브 4, 아이큐브 8 양산 계획

"인공지능(AI) 같은 기술의 발달로 더 많은 HBM(고대역폭메모리)를 배치하는 '아이큐브(I-Cube)'에 대한 고객사 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 내년에는 8개의 HBM을 집적한 제품을 양산하기 위해 준비 중이다."

김종국 삼성전자 AVP BD3 그룹장은 8일 경기 판교에서 열린 '최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다.

대한전자공학회 반도체소사이어티, 반도체공학회가 공동 주최한 이번 행사는 칩렛을 비롯한 첨단 패키징 기술 개발 동향 및 전망에 대해 논의하기 위해 마련됐다.  

칩렛은 각 기능에 따라 칩을 개별적으로 만들고 이를 하나로 붙이는 기술이다. 기존 모놀리식(Monolithic) 패키징 대비 수율 향상에 유리하며, 개발 효율성이 높다는 장점이 있다.

김종국 삼성전자 AVP BD3 그룹장이 '최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍'에서 발표 중인 모습(사진=장경윤 기자)

실리콘 인터포저 위에 로직 반도체와 HBM를 배치하는 2.5D도 각광받는 첨단 패키징 기술이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 삼성전자는 2.D 패키징에 '아이큐브(I-Cube)'라는 브랜드를 붙여 관련 기술을 적극 개발하고 있다. 

삼성전자의 로드맵에 따르면, 삼성전자는 내년 2분기 4개의 HBM을 배치한 아이큐브 4를 양산할 계획이다. 곧바로 다음 분기인 3분기에는 8개의 HBM을 배치한 아이큐브 8을 양산한다. 나아가 12개, 16개의 HBM을 배치하는 차세대 제품도 현재 개발하고 있다.

김 그룹장은 "AI 기술이 발달하면서 8개의 HBM을 집적한 패키징에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있고, 이미 일부 고객사는 12개의 HBM을 집적한 패키징을 요구하고 있다"며 "8개의 HBM을 집적한 아이큐브 패키징은 내년 정도에 양산하려고 준비 중"이라고 설명했다.

삼성전자는 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징에도 주목하고 있다. 이 패키징의 브랜드명은 '엑스큐브(X-cube)'다. 김 그룹장은 "엑스큐브 1세대 기술은 HBM에 이미 적용되고 있다"며 "2세대 기술도 지난해 신뢰성 검증을 완료해 양산을 준비 중"이라고 밝혔다.