지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 OSAT(반도체외주패키징·테스트) 업체인 SPIL과 협력해 첨단 패키징 기술력을 강화했다고 7일 밝혔다.
양사는 이번 협력으로 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 방식이 적용된 새로운 IC 패키지 어셈블리 플래닝 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 검증 워크플로우를 개발 및 구현했다. SPIL은 해당 워크플로우를 2.5D 및 팬아웃 패키지 제품군에 전반적으로 적용할 계획이다.
2.5D 및 3D 패키징은 고성능, 고효율 반도체를 구현하기 위한 첨단 패키징 기술이다. 이러한 기술을 구현하기 위해서는 다수의 어셈블리 및 LVS, 연결성, 지오메트리 및 컴포넌트 간격 시나리오를 생성하고 검토할 수 있어야 한다.
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SPIL은 고객사가 첨단 패키징 기술 적용 관련 문제를 해결할 수 있도록 지멘스의 'Xpedition Substrate Integrator' 소프트웨어와 'Calibre 3DSTACK' 소프트웨어를 패키지 플래닝과 첨단 팬아웃 제품군의 3D 패키지 어셈블리 검증 LVS에 적용했다.
SPIL은 "3D LVS를 비롯한 첨단 패키징 어셈블리 플랜 및 검증 워크플로우를 개발해 적용하는 것이 회사가 당면한 과제였다"며 "지멘스는 이 분야에서 인정받는 선두 업체로서 강력하고 입증된 워크플로우를 갖추고 있다. 이를 우리 생산 부문의 팬아웃 제품군 기술 검증에 사용할 것"이라고 말했다.
