SK하이닉스는 지난 22일(현지시간)부터 나흘 동안 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023’에서 메모리 반도체를 선보였다고 25일 밝혔다.
DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 연례 행사다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스 특성을 살려 ‘운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라’는 주제로 전시했다.
CXL(Compute Express Link) 메모리 성능을 실물 서버에서 시연했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 기반 차세대 인터커넥트 통신 규격(프로토콜)이다. PCIe는 디지털 기기 메인 보드에서 쓰는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스다. 세대를 거듭할수록 정보 전송률이 약 2배씩 올라간다.
심응보 SK하이닉스 차세대메모리기획 TL은 “CXL 메모리는 기존 D램보다 대역폭을 늘려 더 쉽게 용량을 키울 수 있다”며 “곧 상용화해 신뢰성·보안·관리 장점을 내세워 다양한 서버에서 쓰일 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 델 테크놀로지스의 서버 제품에 채용될 PCIe 5세대 기반 기업용 보조저장장치(SSD) ‘PS1010’을 공개했다. SSD 신제품 ‘PC801’도 델 데스크톱 컴퓨터에 장착해 성능을 시연했다.
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또 인공지능(AI) 챗봇에 들어가는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’과 여기 채용된 SK하이닉스 HBM3를 합동 전시했다 고대역폭메모리(HBM)는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다. HBM3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB다.
SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe(Non Volatile Memory express) 기반 SSD도 선보였다. NVMe는 PCIe 인터페이스를 기반으로 한 저장장치를 위한 통신 규격이다.
