반도체 후공정 업체 네패스가 5G-IoT 온 디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 성공적으로 개발하고 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 산업현장에 성능 평가를 진행했다.
네패스 인공지능연구소가 개발한 '온-디바이스 AI 플랫폼'은 지난 2020년부터 진행하고 있는 '5G 기반 IoT 핵심기술 R&D(주관 KETI)'의 결과물이다. 인공지능 추론에 활용되는 다수의 상용화 칩과 드론·로봇 통신용 5G 모듈을 패키징해 하나의 보드 형태로 구성된다.
온-디바이스란 외부 클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체적으로 정보를 수집하고 처리할 수 있는 기술이다. 저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 인공지능 기능을 구현할 수 있다.
과제 주관기업인 KETI는 본 기술을 자율주행 드론과 로봇에 적용해 네패스라웨 괴산 공장 내 약 3만평 부지에서 1차 실증을 완료했으며, 오는 9월 추가 실증을 계획 중이다.
연구진에 따르면 기술 개발을 통해 유인 산업 현장 순찰의 불확실성 및 비효율성을 개선하고, 산업 재난과 인명사고 등을 조기 예방할 것으로 기대된다.
네패스는 금번 연구 성과로 다양한 고속·대용량 센서 데이터의 온-디바이스 고속 지능 분석을 지원하는 하드웨어플랫폼 기술을 확보하고, 보다 경량화된 AI지원 플랫폼을 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
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과제 책임자인 성윤현 파트장은 "이 기술은 공장 자동화를 위한 AI 엣지 플랫폼을 확보했다는 점에 의의가 있다"며 "추후 5G 기술을 접목한 센서 및 온-디바이스 AI로 보다 고도화된 제조라인을 구축하는 데 집중해 국내 산업 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다"고 밝혔다.
한편, 네패스는 자사가 보유한 첨단 반도체 패키징 제조 기술과 AI 설계 기술을 바탕으로 '모바일 자가학습', 'AI반도체 경량화' 등의 인공지능 반도체 관련 다양한 국책과제를 수행중이다. 향후 엣지디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보를 추진해 나간다는 방침이다.