네패스, 美 반도체혁신연합 가입...반도체 협력 강화

첨단 반도체 패키징 기술 제안

네패스가 글로벌 반도체 협력을 강화하기 위해 미국 반도체 혁신 연합(ASIC)에 가입한다고 21일 밝혔다. 

ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체다.

네패스 CI

ASIC에는 ASML, IBM, 지멘스, 램리서치, AMD, 마이크론, imec 등 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 반도체 후공정 업체(OSAT)로는 미국의 i3마이크로시스템즈와 한국의 네패스가 참여한다.

이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다.

네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 하며, 글로벌 협력을 강화할 계획이다.

김태훈 네패스 전사CMO실 실장은 "첨단 패키징에 대한 중요성 및 역할이 계속 커지고 있는 가운데 ASIC을 통해 네패스가 선도적인 글로벌 회원사들과 협력을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "국내 업체의 첨단 패키징 기술력의 위상을 드높이고 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있는 기회가 생기게 됐다"고 말했다.

ASIC을 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"며 "이 같은 협력이 전세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 기쁘다"고 전했다.