반도체 후공정 살핀 이재용 "미래 투자 흔들려선 안 돼"

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 점검했다. 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD-OLED 패널 생산라인을 둘러본 지 10일만에 '미래 선점'이 치열한 반도체 후공정 사업장을 찾은 것이다.

이 회장은 천안 및 온양캠퍼스에서 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 중점적으로 살펴봤다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. (사진=삼성전자)

이재용 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.

이 날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

반도체 패키지는 '후공정'으로 불리며 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

그동안 패키지는 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했다. 하지만 최근 글로벌 반도체 업체간 '미세공정 경쟁'이 기술적인 난제가 발생되면서 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량은 반도체 사업의 핵심 경쟁력으로 부상했다.

AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노미터(nm) 미만 반도체 회로의미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이 회장이 잇따라 방문한 패키지와 디스플레이 산업은 앞으로 10년 이후 삼성전자가 글로벌 전자산업 시장에서 주도권을 확보∙확대해 나갈 수 있느냐를 가늠할 수 있는 중대한 기술적 변곡점에 있는 분야로 꼽힌다.

재계 관계자는 "거대한 내수시장과 국가적 지원을 받는 중화권 업체들과 경쟁하고 있는 삼성전자로서는 그들보다 한 발 앞선 기술을 확보하는 것이 유일한 대응책"이라며, "이 회장은 '앞선 기술'을 조속히 확보하기 위한 공격적인 투자와 인재 육성을 염두에 두고 전략적인 행보를 하고 있는 것으로 보인다"고 말했다.

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한편, 이재용 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 ▲개발자로서 느끼는 자부심 ▲신기술 개발 목표 ▲애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다.

이재용 삼성전자 회장이 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 직원들과 만나 대화를 나누고 있는 모습(사진=삼성전자)

이 회장은 지난해 10월 취임 직후 꾸준히 지역 사업장 찾아 미래 투자를 구상하고 있다. 지난해 10월 광주사업장 방문을 시작으로 삼성전기 부산사업장·스마트공장, 삼성화재 유성연수원/SSAFY, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 방문하며 지방 경제 활성화에 중추적인 역할을 하는 각 주체들을 찾아 격려를 지속하고 있다.