산업부 1차관 "반도체 소부장 등 취약 부문 5300억 투입"

반도체 펀드 3000억 조성…반도체 아카데미서 인력 양성

정부가 반도체 소재·부품·장비를 비롯한 국내 생태계 취약 부문에 정책금융 5천300억원을 투입하기로 했다.

장영진 산업통상자원부 1차관은 1일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈서울파르나스호텔에서 열린 ‘세미콘 코리아 2023 인더스트리 리더십 디너’에서 이같이 밝혔다.

세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 한국에서 개최하는 반도체 산업 전시회다. 부대행사로 열린 인더스트리 리더십 디너에 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)와 곽노정 한국반도체산업협회장 등 국내외 반도체 기업 고위 관계자 400여명이 참석했다.

1일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아'에서 관람객들이 접수하고 있다.(사진=유혜진 기자)

산업부는 반도체 소·부·장 등 생태계 취약 부문에 정책금융 5천300억원을 투입하기로 했다. 3천억원 규모 반도체 펀드도 조성한다. 수요 기업과 연계해 소·부·장 기술 실증을 지원하는 ‘미니팹’을 추진하고, ‘반도체 아카데미’에서 인력을 양성한다.

장 차관은 “반도체 소부장 미래 기술에 지원해 국내 기업이 세계적인 경쟁력을 갖도록 할 것”이라며 “엄중한 경제 상황에서 정부와 기업이 역량을 모아 위기를 극복해야 한다”고 말했다.

그러면서 “세계 경기가 가라앉아 정보기술(IT) 수요가 줄었다”며 “반도체 산업과 소부장 분야 불확실성이 클 것으로 예상된다”고 우려했다.