LG이노텍, FC-BGA설비 반입…"글로벌 1등 사업 육성"

CES서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개…지난해 첫 양산

LG이노텍은 최근 경북 구미시 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공장에 설비를 반입했다며 하반기 본격적으로 가동한다고 30일 밝혔다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

정철동 LG이노텍 사장은 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 열린 설비 반입식에 참석했다. LG이노텍은 지난해 6월 LG전자로부터 인수한 총 연면적 22만㎡(약 6만6천평) 규모 구미4공장에 FC-BGA 생산 라인을 구축하고 있다. 상반기까지 양산 체제를 갖춰 하반기부터 제품을 본격 양산하기로 했다.

정철동 LG이노텍 사장(왼쪽부터 다섯 번째)과 관계자들이 경북 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 신공장 설비 반입 행사에서 기념 사진을 찍고 있다.(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 구미2공장의 시험 생산 라인을 활용했다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정·기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판을 생산하고 있다. 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용하는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판도 개발한다.

LG이노텍은 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 초미세 회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 활용하고 있다고 설명했다. FC-BGA 기판은 반도체 기판의 일종으로 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 주요 고객사가 같다고 전했다.

LG이노텍의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 FC-BGA 고객사를 확보하기 위해 프로모션을 하고 있다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4천130억원을 투자한 것을 시작으로 투자 규모를 늘리기로 했다.

LG이노텍은 최근 미국 라스베이거스에서 열린 국제전자제품박람회(CES)에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로 연결 구멍) 기술로 고집적·고다층·대면적을 구현했다고 강조했다. 제조 과정에서 열과 압력 때문에 기판이 휘는 현상을 디지털 전환(DX) 기술로 최소화했다고 덧붙였다.

정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 기판소재 시장을 이끄는 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객 가치로 FC-BGA를 세계 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.