TSMC, 29일부터 3나노 반도체 양산…삼성 이어 두번째

대만공장서 기념식 개최 이례적…'탈 대만' 우려 불식 노린듯

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 오는 29일 대만 공장에서 최첨단 3나노미터(nm) 공정 기반의 반도체 양산을 시작한다. TSMC의 3나노 공정 칩 양산은 지난 6월 삼성전자에 이어 두번째다.

경제일보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 오는 29일 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(공장)에서 3나노 칩 양산 기념 행사를 개최하고 향후 계획 등을 설명할 예정이다.

TSMC 반도체 팹(사진=TSMC)

18팹은 12인치(300mm) 웨이퍼 공장으로 5나노 반도체를 생산해 왔으나, 이번에 5~9기 라인을 추가하면서 3나노 반도체 생산에 나섰다. TSMC는 내년부터 3나노 2세대 공정(N3E)을 적용할 예정이며, 대량 생산에서 현재 보다 나은 공정 수율로 효과적인 제품을 생산할 계획이다.

대만 현지에서는 TSMC가 신기술 도입을 통한 양산 기념식을 개최하는 것을 두고 이례적이라고 평가했다. 이를 두고 경제일보, 타이완뉴스 등은 "TSMC가 최근 제조시설을 미국 등 해외로 확장하는 계획에 대해 반도체 우위를 잃을 수 있다는 업계의 우려를 불식시키고자 기념식을 개최하는 것"이라고 언급했다.

TSMC는 최근 미국 애리조나 공장 2곳에 대한 투자를 400억 달러(약 51조원)로 늘렸다. 애리조나 팹에서는 3나노, 4나노 칩을 제조할 계획이며, 4나노 칩은 2024년 양산을 목표로 한다.

TSMC는 일본에도 12나노, 16나노, 22나노, 28나노 공정의 반도체를 생산하는 새로운 팹을 짓고 있으며, 2024년 가동될 예정이다. 뿐만 아니라 TSMC는 독일 드레스덴에 자동차 산업을 위한 구형 22나노, 28나노 반도체를 생산할 유럽 최초의 팹 건설을 고려하고 있는 것으로 지난 23일 현지 언론으로부터 알려졌다.

대만 언론에서는 "TSMC는 해외 확장 계획에도 불구하고 여전히 대만에서 대부분의 칩을 생산할 뿐만 아니라 최첨단 기술과 연구 개발을 대만 내에서 유지할 것"이라며 "TSMC는 현재 2나노 칩을 개발 중이며 신주 팹을 건설할 예정이다"고 보도했다. 이어 "아직 1나노 팹에 대해서는 언급되지 않았지만, 신주에 추가로 1나노 공정 생산시설을 건설할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

한편, 삼성전자는 TSMC 보다 앞서 지난 6월 3나노 GAA(Gate-All-Around) 신기술을 적용해 파운드리 3나노 공정 반도체 양산을 시작한 바 있다.