미국 반도체 장비 회사 KLA는 7일 엑스선(X-ray) 계측 시스템 ‘액시온(Axion) T2000’을 출시했다.
액시온T2000은 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 특허 기술을 갖췄다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견한다.
액시온T2000은 임계 차원 소각 X선 산란(CD-SAXS) 기술로 고해상도 측정값을 만들고 저장장치에 3차원(3D) 형상을 제공한다. 높은 선속 광원(flux source)은 전체 수직 메모리 구조에 투과되는 엑스레이를 제공한다. 현재 높이가 얼마나 높은지 또는 향후 어떻게 될지 상관없이 복잡한 소자 형상을 측정할 수 있다고 KLA는 소개했다.
측정 받침대는 여러 각도로 회절 이미지를 얻어 풍부한 3D 기하학 정보를 렌더링하는 데 도움을 줄 수 있다. 액시온T2000은 비파괴적으로 입체적 계측 데이터를 생산해 메모리 반도체 제조 회사가 주요 공정 단계를 제어하도록 돕는다고 KLA는 설명했다.
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아흐마드 칸 KLA 반도체공정제어사업부 대표는 “액시온T2000은 투과 엑스레이 기술로 100대 1이나 그 이상 높은 종횡비 구조의 완전한 3D 시각화 정보를 빠르게 생성한다”며 “극단적인 수직 형상의 최상단에서 최하층에 이르기까지 폭·형상·기울기 같은 임계 변수를 제어하게 해준다”고 말했다.
또 “인라인 측정으로 메모리 반도체 칩을 대량 생산하다가 발생하는 수율·신뢰성 문제를 해결하는 데 필요한 시간을 단축한다”고 강조했다.