퀄컴이 오는 15일(현지시간)부터 17일까지 미국 하와이에서 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'을 개최하고 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 2세대를 정식 공개한다.
올 연말부터 내년 상반기까지 출시될 스냅드래곤8 2세대는 ARM 아키텍처 기반 크라이오(Kryo) CPU와 퀄컴이 개발한 아드레노(Adreno) GPU, 스펙트라 ISP(영상 처리 프로세서) 등을 조합해 대만 TSMC 4나노급(N4) 공정에서 생산될 예정이다.
올 연말부터 샤오미, 비보, 오포 등을 시작으로 내년 1분기 삼성전자 갤럭시S23 등 주요 스마트폰 업체에 탑재될 예정이다.
■ 1+4+3 코어 구성...CPU·GPU 성능 향상 전망
스냅드래곤8 2세대에 탑재되는 크라이오(Kryo) 프로세서는 고성능을 담당하는 ARM 코어텍스-X3(1개)/코어텍스-A715코어(4개), 저전력을 담당하는 코어텍스-A510 코어(3개) 등 8코어로 구성될 전망이다.
ARM은 지난 6월 "코어텍스-X3는 전작(코어텍스-X2) 대비 최대 22% 성능 향상이 있었으며 클록당 명령어 실행수(IPC)도 최대 11% 향상됐다"며 "코어텍스-A715는 전작(코어텍스-A710) 대비 전력 효율은 20% 높이면서 성능도 5% 끌어올렸다"고 설명한 바 있다.
그래픽칩셋인 아드레노(Adreno) 740 역시 그래픽 성능이 강화될 것으로 보인다. 넷플릭스와 구글, 트위치 등 주요 인터넷 기업의 지원을 받고 있는 오픈소스 영상 코덱 'AV1' 디코딩 지원과 레이트레이싱 기능 추가가 예상된다.
■ 위탁생산 업체 삼성전자→TSMC로 전환
스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자 4나노급 공정에서 생산됐다. 그러나 올 5월 공개한 '스냅드래곤8+ 1세대'부터는 2019년 이후 다시 대만 TSMC N4(4나노급) 공정을 선택했다.
퀄컴이 위탁 생산처를 삼성전자에서 TSMC로 전환한 이유는 정확히 알 수 없지만 삼성전자 파운드리가 발열과 소비전력 면에서 퀄컴의 기대치를 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 스냅드래곤8 2세대 역시 TSMC 4나노급 공정에서 생산될 것으로 보인다.
■ CPU·I/O 강화한 새 PC용 칩도 공개 예정
퀄컴은 지난 2016년 말부터 인텔·AMD 프로세서를 대신할 ARM 기반 PC, ACPC(올웨이즈 커넥티드 PC) 전략을 추진하고 있다. 지난해 공개한 스냅드래곤 8cx 3세대는 삼성전자 5나노급 공정에서 생산되었고 레노버 씽크패드 X13s 등 주요 제조사 PC에 탑재됐다.
그러나 CPU가 2020년 개발된 ARM 코어텍스-X1 아키텍처 기반이며 지원 메모리도 LPDDR4X로 최신 노트북에 탑재되는 LPDDR5 대비 대역폭에 제약이 있다. 올해 행사에서 공개될 '스냅드래곤 8cx 4세대'(가칭)가 이런 점을 보완할 수 있을 지 주목된다.
퀄컴은 ARM 코어텍스를 벗어나 지난 해 초 인수한 스타트업 '누비아'(Nuvia)가 설계한 CPU를 바탕으로 새로운 PC용 칩을 설계 중이다. 올해 행사에서는 이와 관련된 정보도 일부 공개될 것으로 보인다.
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퀄컴의 당초 계획은 올 8월 주요 PC 제조사에 누비아가 개발한 시제품 칩을 출하하고 2023년 출시하는 것이었다. 그러나 현재는 시제품 칩을 내년에 출하하고 이를 탑재한 PC가 오는 2024년 공개되는 것으로 일정이 바뀌었다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 지난 3분기(회계연도 2022년 4분기) 실적발표에서 "2024년에 윈도 기반 스냅드래곤 PC가 변곡점을 맞을 것"이라고 밝히기도 했다.