반도체 기판에 로봇도 등장…차세대 포장 기술 눈길

차세대 반도체 포장(패키지) 기술을 자랑하는 자리에 부품 회사는 물론이고 로봇도 등장했다.

22일 인천 송도컨벤시아에서 열린 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 국내외 기판·소재·설비 업체 180개사가 참가했다.

21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 꾸려진 삼성전기 전시장(사진=삼성전기)

삼성전기는 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)를 들고 나왔다. 삼성전기는 국내 최초로 올해 말부터 서버용 FCBGA를 생산한다.

삼성전기가 21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 반도체 패키지 기판을 선보였다.(사진=삼성전기)

패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부 충격으로부터 반도체를 보호한다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 꾸려진 LG이노텍 전시장(사진=유혜진 기자)

LG이노텍도 내년 양산할 FCBGA 신제품을 처음으로 선보였다. LG이노텍 관계자는 “제조 과정에서 열과 압력 때문에 기판이 휘는 현상을 최소화했다”며 “인공지능(AI)으로 기판 회로 물질의 성분 비율, 설계 조합을 찾아냈다”고 말했다.

LG이노텍이 21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 반도체 패키지 기판을 선보였다.(사진=유혜진 기자)

코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 FCBGA 기판을 만들 수 있다.

관련기사

씨앤지하이테크가 21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 세라믹 방열 기판을 선보였다.(사진=씨앤지하이테크)

씨앤지하이테크는 세라믹 방열 기판을 공개했다. 이는 전자·통신 기기 소자에서 생기는 열을 밖으로 내보내는 기판이다. 자동차 전자장치, 발광다이오드(LED) 모듈, 전력 반도체 등에 쓰인다. 5세대(5G) 이동통신과 자율주행처럼 어려운 기술이 적용될수록 시스템 온도가 올라 오류나지 않게끔 하는 역할이다.

뉴로메카가 21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 협동 로봇을 선보였다.(사진=뉴로메카)

뉴로메카는 협동 로봇 ‘인디’를 시연했다. 뉴로메카 관계자는 “인디에 충돌 감지 알고리즘이 있어 사람이 안전하게 함께 작업할 수 있다”며 “PCB를 자동으로 삽입하거나 검사하는 기능 덕에 로봇 전문가 없는 중소기업도 부담 없이 자동화 공정을 갖출 수 있다”고 강조했다.