사피온 "X220, 엠엘퍼프 벤치마크서 AI 성능 입증"

"엔비디아 GPU보다 2.3~4.6배 좋아…28나노 효율적"

인공지능(AI) 반도체 기업 사피온은 첫 상용화 인공지능 반도체 칩 ‘X220’이 최근 개최된 세계 AI 반도체 성능 시험(벤치마크) 대회 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’에서 인공지능 처리 속도와 효율성을 인정받았다고 13일 밝혔다.

AI 반도체란 대규모 연산을 초고속·저전력으로 실행하는 ‘AI 두뇌’에 해당하는 시스템 반도체다. 전력을 덜 쓰면서도 빠르게 수행해 효율성을 극대화한다.

사피온은 X220이 미국 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘A2’보다 처리 속도가 빠르다고 강조했다. A2는 엔비디아의 데이터센터용 최신 GPU로, 사피온 X220과 규격이 유사하다. 데이터센터(클라우드)용 고성능 AI 반도체 성능을 측정하는 엠엘퍼프의 데이터센터 추론 시험에서 엔비디아 A2보다 ‘X220-Compact’가 2.3배, ‘X220-Enterprise’는 4.6배 높은 성능을 달성했다고 사피온은 전했다. 전력소모량에 대비한 성능도 엔비디아 A2보다 X220-Compact 효율성이 2.2배, X220-Enterprise는 2배 높다고 설명했다.

사피온 x220(사진=사피온)

사피온은 X220 가격 경쟁력을 높이고자 선단 공정이 아닌 28나노미터(㎚) 공정을 사용했다. 2020년 출시 제품이 7나노를 비롯해 미세 공정을 쓴 최신 경쟁 제품보다 뛰어나다고 사피온은 자평했다.

류수정 사피온 대표는 “사피온은 상용 제품화 단계 ‘사용 가능한(Available)’ 등급에 올랐다”며 “그동안 국내 인공지능 반도체가 연구나 시제품 등급을 받은 데 비하면 제품의 성숙도까지 검증했다”고 말했다. 이어 “내년 하반기 차세대 칩 ‘X330’으로 경쟁사와 격차를 만들 것”이라고 덧붙였다.

사피온은 SK텔레콤에서 SK그룹 인공지능 인프라를 개선하는 프로젝트로 시작해 올해 독립법인을 설립했다. 인공지능 스피커 ‘누구(NUGU)’, 지능형 영상 보안 ’티뷰(T-view)’, AI 기반 미디어 품질 개선 ‘슈퍼노바’ 등에 활용된다.