"애플 M2 프로 칩, TSMC 3나노 공정으로…9월부터 양산"

애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 대만 TSMC의 새로운 3나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 공정이 처음 적용될 것이라는 전망이 나왔다.

IT매체 맥루머스는 18일(현지시간) 대만 커머셜타임스를 인용해 TSMC가 다음 달부터 애플용 3나노 칩 생산을 시작할 것이라고 보도했다.

사진=나인투파이브맥

소식통에 따르면, TSMC는 오는 9월부터 3나노 칩 대량 생산에 들어갈 예정이며, 애플 M2 프로 칩은 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 전망이다. M2 프로 칩은 올해 말 출시될 예정이다.

또, 내년에 출시되는 아이폰15 프로용 A17 바이오닉 칩과 향후 맥북 에어, 13인치 맥북 프로에 들어가는 M3 칩도 TSMC의 3나노 공정 기반으로 생산될 예정이다.

지난 6월 블룸버그 통신은 애플이 M2 프로 칩을 향후 14·16인치 맥북 프로와 고급형 맥 미니에 채택할 예정이며, 이 제품이 올해 말이나 내년 상반기에 나올 수 있다고 보도했다.

예전에 대만 디지타임스도 TSMC가 M2 프로 칩을 포함해 올해 하반기에 애플용 3나노 칩 대량생산을 시작할 것이라고 보도하기도 했다.

TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정으로 만든 칩과 비교해 동일한 전력일 때 속도를 15% 향상시키고, 소비 전력을 30% 줄일 수 있다고 알려졌다. 때문에 TSMC의 3나노 공정으로의 전환은 향후 아이폰, 맥 등 애플 제품의 더 빠른 성능과 전력 효율, 배터리 수명 향상에 기여할 수 있다.

TSMC은 제일 먼저 애플에 3나노 칩을 공급하지만, 내년에는 인텔, 슈퍼 마이크로, 미디어텍, 퀄컴, 브로드컴 등에도 공급할 예정이다.