SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 개발했다고 3일 밝혔다.
SK하이닉스는 최근 238단 512Gb 트리플레벨셀(TLC) 4차원(4D) 낸드플래시 시제품을 고객에게 선보였다. 내년 상반기 양산하기로 했다.
낸드플래시는 셀 하나에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. 1개 정보를 저장하면 싱글레벨셀(SLC), 2개면 멀티레벨셀(MLC), 3개는 트리플레벨셀(TLC), 4개는 쿼드러플레벨셀(QLC), 5개는 펜타레벨셀(PLC)이라 한다. 숫자가 클수록 같은 면적에 많은 정보를 저장할 수 있다.
SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 열린 학술회의 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)’에서 신제품을 공개했다.
최정달 SK하이닉스 낸드 개발 담당(부사장)은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술을 개발했다”며 “238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기”라고 말했다.
238단은 단수가 높아진데다 크기가 작아 이전 세대인 176단보다 생산성이 34% 향상됐다고 SK하이닉스는 소개했다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼(실리콘 원판) 1개에서 더 많이 생산된다.
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238단의 정보 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빠르다고 SK하이닉스는 설명했다. 칩이 정보를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄었다고 강조했다.
SK하이닉스는 컴퓨터(PC) 저장장치 클라이언트 솔리드스테이트드라이브(cSSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓히기로 했다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 늘린 1Tb 제품을 내놓기로 했다.
